1. เพื่อใช้เป็นสื่อในการจัดการเรียนรู้เกี่ยวกับกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ด้วยเครื่องมินิซีเอ็นซี
2. เพื่อให้ผู้เรียนมีความรู้และความเข้าใจเกี่ยวกับหลักการทำงาน ส่วนประกอบ และการควบคุมเครื่องมินิซีเอ็นซี
3. เพื่อพัฒนาทักษะของผู้เรียนในการออกแบบวงจร แปลงแบบวงจร และสร้างแผ่นวงจรพิมพ์ด้วยกระบวนการซีเอ็นซี
4. เพื่อให้ผู้เรียนสามารถใช้งานเครื่องมินิซีเอ็นซีได้อย่างถูกต้อง ปลอดภัย และเหมาะสมกับงาน
5. เพื่อส่งเสริมการเรียนรู้จากการปฏิบัติจริง และพัฒนาทักษะด้านการคิดวิเคราะห์ การแก้ปัญหา และการประยุกต์ใช้เทคโนโลยี
6. เพื่อให้ผู้เรียนสามารถนำความรู้และทักษะที่ได้รับไปประยุกต์ใช้ในการเรียนรายวิชาอื่น การสร้างชิ้นงาน และการประกอบอาชีพได้อย่างเหมาะสม

1. ออกแบบ Schematic วงจรแหล่งจ่ายปรับค่าได้ 0-30V ด้วยโปรแกรม ISIS
2. Packing อุปกรณ์ตามขนาดจริงที่มีขายอยู่ในท้องตลาด
3. ออกแบบลาย PCB วงจรแหล่งจ่ายปรับค่าได้ 0-30V ด้วยโปรแกรม ARES และทำการ Export Gerber File
4. Import Gerber File เข้าโปรแกรม FlatCAM
5. กำหนดเส้นทางการกัด ความลึก ความเร็วรอบ และความเร็วในการเคลื่อนที่
6. สร้างไฟล์คำสั่ง G-code สำหรับนำไปควบคุมเครื่องมินิซีเอ็นซี จำนวน 6 ไฟล์ ได้แก่ ไฟล์กัด ไฟล์เจาะขนาด 0.8 mm, 1.0 mm, 1.2 mm, 3.0 mm และไฟล์ตัดแผ่น PCB
7. ตัดแผ่น PCB ให้มีขนาดเหมาะสมกับชิ้นงานและทำความสะอาดพื้นผิวแผ่น PCB
8. ยึดแผ่น PCB เข้ากับฐานเครื่องให้แน่นและอยู่ในตำแหน่งที่เหมาะสม
9. ติดตั้งหัวกัดให้เหมาะกับลักษณะงานและตรวจสอบความแน่นของหัวกัด
10. เปิดใช้โปรแกรม Candle สำหรับเดินเครื่อง ตั้งค่าจุดอ้างอิงของแกน X, Y และ Z โดยตั้งใจให้แกน Z อยู่สูงกว่าพื้นผิว 10 มิลลิเมตร
11. นำเข้าไฟล์กัดแผ่น PCB ตรวจสอบเส้นทางการเคลื่อนที่ของหัวกัดก่อนเริ่มกัดจริง
12. ทดลองเดินเครื่องโดยไม่กัดชิ้นงาน เพื่อป้องกันการชนหรือกัดผิดตำแหน่ง
13. ตั้งค่าจุดอ้างอิงของแกน Z และตรวจสอบระดับความสูงของหัวกัดให้ชนพื้นผิว PCB พอดี
14. สั่งงานเครื่องมินิซีเอ็นซีตามไฟล์ G-code ไฟล์กัดวงจรพร้อมปิดฝาเครื่อง เครื่องจะกัดพื้นผิวทองแดงตามเส้นทางที่กำหนด เพื่อสร้างลายวงจร ในเวลานั้นผู้เรียนสังเกตการทำงานของเครื่องตลอดกระบวนการและปฏิบัติตามข้อกำหนดด้านความปลอดภัย
15. ตรวจสอบลายวงจร ความกว้างของลายทองแดง และระยะห่างระหว่างลาย จุดลัดวงจรหรือส่วนของทองแดงที่กัดออกไม่สมบูรณ์ ทำการแก้ไขข้อผิดพลาดและผลิตชิ้นงานใหม่หากจำเป็น
16. ทำความสะอาดชิ้นงาน เลือกไฟล์เจาะ 0.8 mm เปลี่ยนจากดอกกัดเป็นดอกเจาะขนาด 0.8 mm พร้อมตั้งค่าจุดอ้างอิงของแกน Z ให้สัมผัสพื้นผิวชิ้นงานพอดี จากนั้นเดินเครื่องเพื่อเจาะรูขนาด 0.8 mm และตรวจสอบรูเจาะ
17. ทำซ้ำกระบวนการข้อที่ 16 โดยเปลี่ยนไฟล์และดอกสว่านเป็น 1.0 mm, 1.2 mm, 3.0 mm ตามลำดับ
18. ทำความสะอาดชิ้นงาน เลือกไฟล์ตัด เปลี่ยนจากดอกเจาะ 3.0 mm เป็นดอกคอร์นคัตพร้อมตั้งค่าจุดอ้างอิงของแกน Z ให้สัมผัสพื้นผิวชิ้นงานพอดี จากนั้นเดินเครื่องเพื่อตัดแผ่น PCB
19. ทำความสะอาดชิ้นงาน ตรวจสอบการตัดแผ่น PCB นำดอกคอร์นคัตออก จากนั้นนำชิ้นงานออกมาจากเครื่อง หักแผ่น PCB ตามลอย LR ที่ทำสัญลักษณ์ไว้
20. นำชิ้นงานไปตะไบ ขัดด้วยกระดาษทราย และทำความสะอาด

1. ผู้เรียนมีความรู้และความเข้าใจเกี่ยวกับหลักการทำงาน ส่วนประกอบ และการใช้งานเครื่องมินิซีเอ็นซีสำหรับผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ สามารถอธิบายขั้นตอนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ได้อย่างถูกต้อง
2. ผู้เรียนสามารถเตรียมวัสดุ อุปกรณ์ และเครื่องมินิซีเอ็นซี ตั้งค่าพื้นฐานเครื่อง กำหนดจุดอ้างอิง และควบคุมเครื่องเพื่อกัดลายวงจรได้อย่างถูกต้องและปลอดภัย
3. ผู้เรียนสามารถนำแบบวงจรไฟฟ้ามาสร้างเป็นลายวงจรสำหรับผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ และสามารถประยุกต์ใช้เครื่องมินิซีเอ็นซีในการสร้างชิ้นงานจริงได้
4. ผู้เรียนสามารถตรวจสอบและแก้ไขปัญหาที่เกิดขึ้นระหว่างการผลิต เช่น ลายวงจรไม่สมบูรณ์ ความลึกในการกัดไม่เหมาะสม หรือการตั้งค่าพิกัดของเครื่องไม่ถูกต้อง
5. ผู้เรียนตระหนักถึงความปลอดภัยในการใช้งานเครื่องจักรและอุปกรณ์ สามารถปฏิบัติงานตามขั้นตอน มีความรับผิดชอบ รอบคอบ และดูแลรักษาเครื่องมือหลังการใช้งาน
6. ผู้เรียนสามารถผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ที่มีลายวงจรชัดเจน ถูกต้องตามแบบ และสามารถนำไปใช้งานหรือประกอบวงจรได้จริง
7. ผู้เรียนเรียนรู้จากการปฏิบัติจริง (Learning by Doing) มีความเข้าใจในกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์มากขึ้น สามารถเชื่อมโยงความรู้ด้านอิเล็กทรอนิกส์กับเทคโนโลยี CNC และพัฒนาทักษะด้านการใช้เครื่องมือ การแก้ปัญหา และการทำงานอย่างเป็นระบบ ส่งผลให้ผู้เรียนมีสมรรถนะทางวิชาชีพสูงขึ้นและสามารถนำความรู้ไปประยุกต์ใช้ในการเรียนหรือการประกอบอาชีพได้อย่างเหมาะสม