1.อธิบายความหมายและหลักการบัดกรีได้
2.บอกชื่อและหน้าที่ของอุปกรณ์บัดกรีได้
3.เตรียมอุปกรณ์และพื้นที่ปฏิบัติงานได้อย่างถูกต้อง
4.ปฏิบัติการบัดกรีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ได้
5.ตรวจสอบคุณภาพรอยบัดกรีและแก้ไขข้อผิดพลาดได้
6.ปฏิบัติงานโดยคำนึงถึงความปลอดภัย

เทคนิคการบัดกรี 8 ขั้นตอน
-ขั้นที่ 1 เตรียมอุปกรณ์ เตรียม
1.หัวแร้งบัดกรี
2.ตะกั่วบัดกรี
3.ฟลักซ์/น้ำยาประสานตามความเหมาะสม
4.แท่นวางหัวแร้ง
5.คีมตัด
6.คีมปากแหลม
7.แผ่นวงจร PCB
8.อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
-ขั้นที่ 2 ทำความสะอาดปลายหัวแร้ง
1.เช็ดปลายหัวแร้งให้สะอาด และเคลือบตะกั่วบาง ๆ เพื่อช่วยให้ถ่ายเทความร้อนได้ดี
-ขั้นที่ 3 ใส่อุปกรณ์ลง PCB
1.เสียบขาของตัวต้านทาน ไดโอด LED หรืออุปกรณ์อื่นลงในตำแหน่งที่ถูกต้อง
-ขั้นที่ 4 ดัดขาอุปกรณ์
1.ดัดขาให้เหมาะสมกับรู PCB เพื่อให้อุปกรณ์ไม่หลุดขณะบัดกรี
-ขั้นที่ 5 ให้ความร้อน
1.นำปลายหัวแร้งสัมผัส ขาอุปกรณ์และลายทองแดงพร้อมกัน
-ขั้นที่ 6 ป้อนตะกั่ว
1.ป้อนตะกั่วบริเวณจุดเชื่อม ไม่ควรนำตะกั่วไปละลายที่ปลายหัวแร้งเพียงอย่างเดียว
-ขั้นที่ 7 ถอนตะกั่วและหัวแร้ง
1.ถอนตะกั่วออกก่อน แล้วจึงถอนหัวแร้งออกอย่างรวดเร็ว
-ขั้นที่ 8 ตรวจสอบรอยบัดกรี
1.รอยบัดกรีที่ดี ควรเรียบและแนบสนิทมีตะกั่วพอดีเชื่อมขาอุปกรณ์กับลายทองแดงอย่างสมบูรณ์ ไม่มีการเชื่อมลัดวงจรระหว่างจุดใกล้เคียง

-ผลการเรียนรู้ในการใช้สื่อนี้ หลังเรียน นักเรียนสามารถ
1.นักเรียนสามารถอธิบายความหมายและหลักการบัดกรีได้
2.นักเรียนสามารถบอกชื่อและหน้าที่ของอุปกรณ์บัดกรีได้
3.นักเรียนสามารถเตรียมอุปกรณ์และพื้นที่ปฏิบัติงานได้อย่างถูกต้อง
4.นักเรียนสามารถปฏิบัติการบัดกรีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ได้
5.นักเรียนสามารถตรวจสอบคุณภาพรอยบัดกรีและแก้ไขข้อผิดพลาดได้
6.นักเรียนสามารถปฏิบัติงานโดยคำนึงถึงความปลอดภัย